近期，高新发展下属成都森未科技有限公司（以下简称森未科技）以前沿的技术实力和卓越的产品质量亮相两场行业活动，与全球伙伴共话未来。
发表车规级功率半导体最新技术改进研究
6月12日至14日，2025功率半导体技术大会在合肥举行。本次大会以“应用引领·融合发展”为核心，汇聚全球功率半导体技术领域的顶尖专家、学者及行业领袖，共同分享功率半导体技术的最新应用成果、发展趋势及市场前景。
在“双碳”战略驱动新能源汽车产业高速发展的背景下，功率半导体作为电控系统的“核心开关”，其性能直接决定车辆的能效与可靠性。森未科技应邀发表《新能源汽车用功率半导体的技术改进研究》专题演讲，系统阐释了森未科技在车规级功率半导体领域的技术突破与升级路径。
演讲深度解析行业趋势与技术需求，重点分享了森未科技在芯片设计、封装模块及材料创新等领域的突破性成果，通过全链路技术革新实现更高输出功率与更低损耗目标，为新能源汽车效能提升提供新的解决方案。面对新能源汽车对核心器件的严苛要求，森未科技产品根据不同实际场景出发，针对性优化产品动态响应性能，使新能源汽车在特殊工况下保持高效动力输出。
随着新能源汽车向高电压平台演进，森未科技正加速IGBT产品技术升级及第三代半导体技术研发。目前已形成电压等级覆盖650V—1700V，电流等级覆盖10A—900A的IGBT系列产品矩阵，在新能源车领域广泛应用。未来，森未科技将持续深化产学研合作，联合产业链伙伴共建功率半导体创新生态，突破高功率密度模块封装瓶颈，助力中国新能源汽车“芯脏”自主可控。
IGBT/SiC系列产品及解决方案引关注
6月13日，为期四天的2025长春国际光电博览会Light国际会议落下帷幕。本届光博会以“光电引领、新质未来”为主题，聚焦半导体与高端制造、卫星技术与应用及低空经济、光电材料与显示等六大产业集群，全方位、多层次地展示了光电信息产业的蓬勃发展态势。森未科技携多款高性能IGBT/SiC系列产品及解决方案亮相展会。
展会现场，森未科技通过展示最新研发的高功率密度IGBT/SiC产品及应用解决方案，系统呈现公司在功率半导体领域的核心优势。森未科技产品凭借高电流密度、低开关损耗等优异性能，在工业变频、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源车等领域得到广泛应用。
期间，森未科技展示的IGBT/SiC产品吸引了众多参会者驻足交流，技术人员以专业严谨的态度接待每一位客户，详细介绍了产品的性能优势及行业应用场景，参会者对森未科技产品高品质、高性能、高可靠性的产品优势给予了一致好评。
未来，森未科技将继续加大研发投入力度，以更先进的技术、更优质的产品和服务，为全球合作伙伴提供领先、安全、高效的产品及应用解决方案，同时以参加行业大型活动为契机，进一步整合资源，加快推进功率半导体领域的国产化进程。