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2025年5月8日，作为西部半导体与电子行业盛会，第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会开幕。本届博览会汇聚全球半导体产业链顶尖企业，集中展示半导体领域前沿技术、创新产品和行业解决方案，成为推动半导体技术创新与产业链深度融合的重要平台。

在同期举办的成渝地区半导体产业链供应链合作对接会上，成都森未科技有限公司应邀发表《功率半导体产品的设计、生产与应用介绍》专题演讲，系统阐述了IGBT功率器件的全产业链技术路径，引发行业高度关注。

演讲详细阐释了森未科技IGBT器件产品在“设计-生产-应用”的全链条技术体系。设计环节，深入分析不同应用场景需求，以优化性能与可靠性为目标，在结构设计、材料选用等方面不断创新；生产方面，重点分享了从晶圆加工到封装测试的一系列关键步骤，通过先进生产工艺与严格质量管控体系，保障产品高质量稳定产出；在应用层面，结合实际案例分析，强调如何通过动态调整参数、综合模拟分析等手段实现产品与各类应用场景的精准适配。

作为IGBT功率半导体领域的国家级高新技术企业，森未科技依托深厚的技术底蕴和创新实力，现已形成电压等级覆盖650V—1700V，电流等级覆盖10A—900A的IGBT系列产品矩阵，其高短路耐量、低损耗、高可靠性等特点，在工业变频、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源车等领域中广泛应用。

未来，森未科技将坚持创新驱动，聚焦核心技术突破，深化产业链协同创新，携手上下游伙伴共建产业生态，持续推出高可靠性功率半导体产品，以技术深耕助力功率半导体国产化进程，筑牢自主可控的产业根基。